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年增一半tel将花15亿美元采购光刻设备
发布日期：2012-08-12 作者：侠客
(转自驱动之家)据业界分析人士称tel 2011年在光刻技术设备方面的支出预计可达15亿美元左右。
巴克莱资本(Barclays Capital)指出,32nm工艺节点上,日本尼康tel光刻设备的唯一供应商,不过到了下一代22nm工艺,荷兰ASML Holg NV将会杀回,与尼康共同分享。
巴克莱资本分析师C.J. e的一份报告称:“我们预tel 2011年的总资本支出为52亿美元。通过检查我们发现tel明年会订购27套沉浸式光刻工具和15套KrF光刻工具。假设这些光刻机的供应仍由ASML、尼康按照以往的份额和平均售价来提供,我们推tel在光刻设备方面的投入为15亿美元。”
在这27套193nm沉浸式光刻设备中,预计会有15套来自ASML、12套来自尼康。
相比之下tel 2010年采购了26套193nm沉浸式光刻设备,其中18套来自尼康、8套来自ASML,总支出大约9.88亿美元。换句话说,为了在明年向22nm工艺挺进tel明年会多花一半的钱购买光刻设备。
此外tel计划投资60-80亿美元在美国俄勒冈州希尔斯伯勒兴建新的研发晶圆厂Fab D1X,并对亚利桑那州的Fab 12、Fab 32,俄勒冈州的Fab D1C、Fab D1D进行升级,使之全部迈入22nm工艺时代,其中Fab D1X计划于2013年开始投入研发工作。
分析人士指出,新建的Fab D1X晶圆厂尽管厂房会更加宏大,但仍旧会用于生产传统的300毫米晶圆,暂时没有能力升级到更大的450毫米晶圆,相关设备方面欠缺得还太多。
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